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SiC power devices packaging with a short-circuit failure mode capability

机译：具有短路故障模式功能的SiC功率器件封装

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Dchar, Ilyas; Buttay, Cyril; Morel, Hervé;
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年度 2017
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1. SiC power devices packaging with a short-circuit failure mode capability [J] . Dchar Ilyas, Buttay Cyril, Morel Herve Microelectronics & Reliability . 2017,第sepa期

机译：具有短路故障模式功能的SiC功率器件封装
2. Short-Circuit Capability Prediction and Failure Mode of Asymmetric and Double Trench SiC MOSFETs [J] . Deng Xiaochuan, Li Xu, Li Xuan, IEEE Transactions on Power Electronics . 2021,第7期

机译：不对称和双沟SIC MOSFET的短路能力预测和故障模式
3. Ensure an original and safe 'fail-to-open' mode in planar and trench power SiC MOSFET devices in extreme short-circuit operation [J] . F. Boige, F. Richardeau, S. Lefebvre, Microelectronics & Reliability . 2018,第SEPa期

机译：在极端短路操作中，确保平面和沟槽功率SiC MOSFET器件具有原始且安全的“失效打开”模式
4. Comparison of Short-Circuit Failure Mode Capability of Epoxy Molded Package versus Silicone Gel Module for New Fault-Tolerant Inverter and Interleaved Chopper [C] . Zhifeng DOU, Frédéric RICHARDEAU, Emmanuel SARRAUTE, PCIM Europe 2011 International Exhibition amp; Conference for Power Electronics Intelligent Motion Power Quality. . 2011

机译：新型容错逆变器和交错斩波器的环氧树脂模压封装和硅胶模块的短路故障模式能力比较
5. Modeling and Loss Analysis of SiC Power Semiconductor Devices for Switching Converter Applications [D] . Eskandari, Soheila. 2019

机译：用于开关变换器的SiC功率半导体器件的建模和损耗分析
6. Non-Linear Conductivity Epoxy/SiC Composites for Emerging Power Module Packaging: Fabrication Characterization and Application [O] . Rui Li, Yufan Wang, Cheng Zhang, 2020

机译：用于弹电模块包装的非线性电导率环氧/ SIC复合材料：制造表征和应用
7. SiC power devices packaging with a short-circuit failure mode capability [O] . Dchar, Ilyas, Buttay, Cyril, Morel, Hervé 2017

机译：具有短路故障模式功能的SiC功率器件封装
8. Power Packaging of Spray-Cooled SiC Devices for High Temperature and High Voltage Operation: Final Report; Final rept. 1 Apr 2004-31 May 2008 [R] . Balda, J. C., Selvam, R. P., Rowden, B. 2008

机译：用于高温和高压操作的喷涂siC器件的功率封装：最终报告;最终的评论。 2004年4月1日至2008年5月31日

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